ভারত-সিঙ্গাপুর কৌশলগত অংশীদারিত্ব আরও জোরদারে আলোচনা, দিল্লিতে দুই দেশের ১৯তম বৈঠক

ভারত ও সিঙ্গাপুরের মধ্যে দ্বিপাক্ষিক সহযোগিতা আরও এগিয়ে নিয়ে যাওয়ার লক্ষ্যে ১৯তম বিদেশ দফতরের পরামর্শ বৈঠক অনুষ্ঠিত হল নয়াদিল্লিতে। গতকাল অনুষ্ঠিত এই বৈঠকে দুই দেশের মধ্যে সমন্বিত কৌশলগত অংশীদারিত্বের রোডম্যাপ অনুযায়ী বিভিন্ন ক্ষেত্রে সহযোগিতার অগ্রগতি পর্যালোচনা করা হয়।

বৈঠকে ভারতের বিদেশ মন্ত্রকের পূর্ব বিষয়ক সচিব রুদ্রেন্দ্র ট্যান্ডন এবং সিঙ্গাপুরের বিদেশ মন্ত্রকের নীতি বিষয়ক স্থায়ী সচিব লুক গোহ যৌথভাবে সভাপতিত্ব করেন। আলোচনায় দুই দেশের দ্বিপাক্ষিক সম্পর্কের বিভিন্ন দিক নিয়ে বিস্তারিত মতবিনিময় হয়।

ভারত ও সিঙ্গাপুরের মধ্যে সমন্বিত কৌশলগত অংশীদারিত্বের রোডম্যাপে আটটি গুরুত্বপূর্ণ ক্ষেত্র চিহ্নিত করা হয়েছে। সেই ক্ষেত্রগুলিতে সহযোগিতার অগ্রগতি নিয়েই মূলত বৈঠকে আলোচনা হয়। অর্থনৈতিক সহযোগিতা, দক্ষতা উন্নয়ন, ডিজিটাল প্রযুক্তি, পরিবেশ ও টেকসই উন্নয়ন, যোগাযোগ ব্যবস্থা এবং স্বাস্থ্য ও চিকিৎসা পরিষেবার মতো বিষয়গুলি এই সহযোগিতার গুরুত্বপূর্ণ অংশ।

বৈঠকে আঞ্চলিক ও আন্তর্জাতিক বিভিন্ন পরিস্থিতি নিয়েও দুই পক্ষের মধ্যে মতবিনিময় হয়। পাশাপাশি আন্তর্জাতিক ও আঞ্চলিক বিভিন্ন মঞ্চে ঘনিষ্ঠ সমন্বয়ের গুরুত্বের ওপর জোর দেওয়া হয়। বিশেষ করে আসিয়ান-সহ বিভিন্ন আন্তর্জাতিক ও আঞ্চলিক মঞ্চে অভিন্ন চ্যালেঞ্জ মোকাবিলায় ভারত ও সিঙ্গাপুরের মধ্যে সহযোগিতা আরও বাড়ানোর বিষয়ে দুই দেশ একমত হয়েছে।

বিদেশ মন্ত্রক জানিয়েছে, প্রধানমন্ত্রী নরেন্দ্র মোদীর ২০২৪ সালের সেপ্টেম্বরে সিঙ্গাপুর সফরের সময় ভারত-সিঙ্গাপুর সম্পর্ককে সমন্বিত কৌশলগত অংশীদারিত্বের পর্যায়ে উন্নীত করা হয়েছিল। এরপর দুই দেশের সম্পর্ককে আরও বিস্তৃত ও কার্যকর করার লক্ষ্যে সহযোগিতার বিভিন্ন ক্ষেত্র নির্দিষ্ট করে রোডম্যাপ তৈরি করা হয়।

সিঙ্গাপুরের প্রধানমন্ত্রী লরেন্স ওং-এর গত বছরের সেপ্টেম্বরে ভারত সফরের সময় সেই রোডম্যাপ আনুষ্ঠানিক ভাবে চালু করা হয়। দুই দেশের সাম্প্রতিক বৈঠককে সেই অংশীদারিত্ব বাস্তবায়নের ধারাবাহিক পদক্ষেপ হিসেবেই দেখা হচ্ছে।

About Desk 3

Check Also

বন্যাকবলিত নেপালে দ্বিতীয় দফায় ত্রাণ পাঠাল ভারত

আকস্মিক বন্যায় ক্ষতিগ্রস্ত নেপালের মানুষের জন্য দ্বিতীয় দফায় মানবিক সহায়তা ও দুর্যোগ মোকাবিলার সামগ্রী পাঠিয়েছে …

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *